據(jù)國外媒體報道，為蘋果，AMD和許多其他公司生產(chǎn)芯片的臺積電，近年來在芯片處理技術(shù)方面一直處于行業(yè)的前列。

他們的5nm工藝已于今年第一季度量產(chǎn)。

，為Apple和其他客戶OEM最新處理器。

5nm工藝投入生產(chǎn)后，臺積電下一步的工藝研發(fā)將集中在更先進(jìn)的3nm和2nm工藝上。

最近兩個季度的收益分析師電話會議中都提到了3nm工藝。

臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官魏哲佳透露，計劃繼續(xù)進(jìn)行，計劃于2021年進(jìn)行風(fēng)險試生產(chǎn)，并于2022年下半年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

還有關(guān)于2nm制程的消息，此前很少有人提及。

國外媒體報道稱，在昨天的臺積電2020年全球技術(shù)論壇上，他們透露他們正在與一個主要客戶緊密合作，以加快2nm工藝的開發(fā)，相關(guān)投資也在推進(jìn)。

盡管國外媒體沒有在報告中提及合作的主要客戶的名字，但該客戶很可能是蘋果。

近年來，蘋果一直是臺積電先進(jìn)技術(shù)的主要客戶。

蘋果也占臺積電的收入。

很大一部分。

臺積電除了開發(fā)2nm制程外，還在計劃2nm制程工廠事宜。

外國媒體在較早的一份報告中說，臺積電運(yùn)營組織高級副總經(jīng)理秦永培透露，臺積電計劃在新竹興建一座2nm制程芯片生產(chǎn)廠，該廠建設(shè)所需的土地已經(jīng)現(xiàn)在已獲得。